CCS双工位激光焊接机
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产品介绍
此设备应用于新能源CCS(Cells Contact System,集成母排,线束板集成件或叫集成盖板母排)连接片激光焊接。
产品特点

采用激光焊接的理想光源:可选配纳秒120W,200W或连续1000W单模,实现多种理想的焊接效果:点焊、拼焊、叠焊等;

采用专业的焊接软件,全面实现光、机、电、软的优化组合;

采用三轴联动的高精度运行模式,结合软件编程,通过拓展的I/O口,可实现焊接自动化;

采用上下双层工位设计,焊接上料交替进行,焊接效率高;

可选配双振镜焊接系统,效率高,运行更可靠;

配置CCD定位及测距系统,增加定位精度,提高良品率;

具备MES功能,实现设备状态管理、历史查询、工艺管理、报表管理和人员管理等;

可根据客户产品及生产工艺流程定制。

焊接能力

纳秒焊接方式:

焊接轨迹为螺旋线;

剥离力≥120N,上剪切力≥400N(母材拉断不算在内有80%残留,残留物在厚铝巴上);

熔深要求>0.20mm。单处焊接9个圆,单个圆直径1.1-1.3mm。

单模焊接方式:

焊接轨迹为螺旋线,或直线状;

剥离力≥150N,上剪切力≥500N(母材拉断不算在内,有100%残留,残留物在厚铝巴上)。

熔深要求:≥0.25mm。单处焊接9个圆,单个圆直径1.1-1.3mm。

技术规格参数
型号 GSWA-HLP120 GSWA-HLP200 GSWA-HLP1000
激光功率 纳秒120W 纳秒200W 1000W单模
光束质量 <1.4M²
激光功率可调范围 1-100%
功率稳定性 ≤3%
重复定位精度 ±0.01mm
CCD定位精度 0.05mm(选配)
适用产品尺寸 2000*600mm
设备产能 60s/pcs(根据产品尺寸确定)
良品率 ≥99.5%
电力需求 220V/50Hz 380V/50Hz 380V/50Hz
设备尺寸 3500*2500*2400mm
样品展示
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